Γιατί οι πλακέτες κυκλωμάτων PCB κατασκευάζονται σε πλακέτες πολλαπλών στρώσεων;

Γιατί είναι όλο και περισσότεροιPCBκατασκευάζονται σε πολυστρωματικές σανίδες; Αυτή είναι μια ερώτηση που κάνουν πολλοί φίλοι τώρα. Όταν γεννήθηκε για πρώτη φορά η πλακέτα κυκλώματος PCB, το πεδίο εφαρμογής δεν ήταν μεγάλο και δεν υπήρχαν πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εκείνη την εποχή. Με την εξέλιξη των καιρών, λόγω της ανάπτυξης της υψηλής τεχνολογίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και της μικροηλεκτρονικής τεχνολογίας, ο όγκος των ηλεκτρονικών προϊόντων γίνεται όλο και μικρότερος. Ως εκ τούτου, οι απαιτήσεις για υποστρώματα κυκλωμάτων που φέρουν διάφορα ηλεκτρονικά εξαρτήματα γίνονται όλο και υψηλότερες. Σήμερα, αφήστε τον επεξεργαστή να σας οδηγήσει να κατανοήσετε τα πλεονεκτήματα των πλακών πολλαπλών επιπέδων:

Για τα πιο βασικάPCB, τα εξαρτήματα συγκεντρώνονται στη μία πλευρά και τα καλώδια συγκεντρώνονται στην άλλη πλευρά. Επειδή μόνο η μία πλευρά μπορεί να συνδεθεί με καλώδιο, αυτό το PCB ονομάζεται επίσης μονό πίνακα και και οι δύο πλευρές ενός διπλού πάνελ μπορούν να καλωδιωθούν, επομένως η περιοχή καλωδίωσης είναι μεγαλύτερη από αυτή ενός μεμονωμένου πίνακα. Ο πίνακας διπλασιάζεται, κατάλληλος για χρήση σε πιο σύνθετα κυκλώματα.

Για ένα απλό κύκλωμα όπως ένα ραδιόφωνο, συνήθως αρκεί η χρήση μονών και διπλών πάνελ, αλλά με την αναβάθμιση των ηλεκτρονικών προϊόντων, η πολυπλοκότητα του κυκλώματος αυξάνεται σημαντικά και τίθενται υψηλότερες απαιτήσεις στην ηλεκτρική απόδοση του PCB. Εάν εξακολουθούν να χρησιμοποιούνται μονό και διπλό πάνελ, τότε ο όγκος θα είναι μεγάλος και θα είναι πολύ δύσκολο για την καλωδίωση και η παρεμβολή μεταξύ των γραμμών δεν θα είναι εύκολο να αντιμετωπιστεί. Έτσι δημιουργήθηκαν οι πολυστρωματικές σανίδες.

Η πυκνότητα συναρμολόγησης τουΠλακέτα πολλαπλών στρώσεων PCBείναι ψηλά. Μικρό μέγεθος; η σύνδεση μεταξύ των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων συντομεύεται, γεγονός που επιταχύνει την ταχύτητα μετάδοσης. είναι βολικό για καλωδίωση. για κυκλώματα υψηλής συχνότητας, προστίθεται ένα στρώμα γείωσης για να κάνει τη γραμμή σήματος να σχηματίζει μια σταθερή χαμηλή σύνθετη αντίσταση στο έδαφος και το αποτέλεσμα θωράκισης είναι καλύτερο.

Προς το παρόν, οι συνηθισμένες πλακέτες πολλαπλών στρώσεων είναι ως επί το πλείστον πλακέτες τεσσάρων στρώσεων ή πλακέτες έξι στρώσεων, αλλά τώρα υπάρχουν περισσότερες από 100 πρακτικές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων.