Η ορολογία της πλακέτας κυκλώματος PCB, την αναγνωρίζετε λίγα

Η λεγόμενη ορολογία, είναι να αναφέρεται σε ένα συγκεκριμένο πεδίο ορισμένων συγκεκριμένων πραγμάτων της ενοποιημένης ονομασίας βιομηχανίας. Αυτοί οι τίτλοι είναι κοινοί στη διεθνή πρακτική, η επικοινωνία είναι πολύ βολική, επομένως η ορολογία που χρησιμοποιείται σε διάφορους κλάδους και διαφορετικούς κλάδους, η ορολογία είναι φυσικά διαφορετική, ως επαγγελματίαςΠλακέτα κυκλώματος PCB κατασκευαστές, Jiubao Circuit editorial για να σας δώσω μια εκλαΐκευση της ορολογίας της βιομηχανίας PCB, πιστεύω ότι θα το δούμε θα κερδίσει.

Τα υλικά που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή πλακέτας κυκλωμάτων είναι συνήθως XPC, FR1, FR2, CEM1, CEM3 και FR4, XPC, πυρήνας χαρτιού και χωρίς σήμανση πυρκαγιάς 94-VO. Ας δούμε τι αντιπροσωπεύει το καθένα από αυτά:

1, FR1, είναι ένα μονωτικό φιλμ PC με επιβραδυντικό φλόγας, υψηλής ποιότητας μόνωσης, καλή αντοχή στη θερμοκρασία, υψηλό επίπεδο επιβραδυντικού φλόγας, με χαρακτηριστικά εύκολης αναδίπλωσης, κάμψης, επεξεργασίας και χύτευσης. Δεν μπορεί να επιμεταλλωθεί, ψεκασμένο κασσίτερο, αντοχή σε υψηλή θερμοκρασία 105 βαθμών Κελσίου.

2, FR2, χάρτινο πυρήνα φαινολικής ρητίνης επικαλυμμένο με χαλκό, δεν μπορεί να επιμεταλλωθεί και να ψεκαστεί κασσίτερος, αντοχή σε υψηλή θερμοκρασία 130 βαθμών Κελσίου.

3, CEM1, φύλλο από ύφασμα από εποξειδικό γυαλί με βάση το χαρτί, που ανήκει στη σπασμένη ίνα γυαλιού.

4, CEM3, χάρτινο πυρήνα εποξειδικής ρητίνης επικαλυμμένο με χαλκό από υαλοβάμβακα, ανήκει σε ολόκληρη την ίνα γυαλιού, που χρησιμοποιείται γενικά στην παραγωγή ενός πάνελ.

5, FR4, εποξειδική ρητίνη καλυμμένη με υφασμάτινη σανίδα από χάλκινο γυαλί, ανήκει σε ολόκληρη την ίνα γυαλιού, που χρησιμοποιείται γενικά στην παραγωγή σανίδων διπλής όψης και σανίδας πολλαπλών στρώσεων.

6, ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, η χρήση ηλεκτρολυτικών αρχών σε ορισμένες μεταλλικές επιφάνειες επιμεταλλωμένες με ένα λεπτό στρώμα άλλων μετάλλων ή κραμάτων της διαδικασίας, για τη βελτίωση της αντοχής στη φθορά, της ηλεκτρικής αγωγιμότητας, της ανακλαστικότητας, της αντίστασης στη διάβρωση (θειικός χαλκός, κ.λπ.) και για την ενίσχυση της αισθητικής .

7, ψεκασμός κασσίτερου, συγκεκριμένα η πλακέτα PCB βυθίζεται σε μια δεξαμενή λιωμένης συγκόλλησης, έτσι ώστε όλη η εκτεθειμένη επιφάνεια χαλκού θα καλύπτεται από συγκόλληση και, στη συνέχεια, μέσω του κόφτη ζεστού αέρα θα αφαιρείται η περίσσεια της κόλλησης της πλακέτας PCB, δηλαδή ζεστή ισοπέδωση αέρα.

8, μεταξοτυπία, τυπώνεται σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη στους χαρακτήρες, συνήθως λευκό.

9, πράσινο λάδι, είναι μια πράσινη αντίσταση συγκόλλησης, μακροπρόθεσμη προστασία της γραμμής που σχηματίζεται από τα γραφικά.

Εδώ θα ήθελα να υπενθυμίσω ότι στη βιομηχανία κατασκευής PCB, μόνο για να κάνετε καλύτερη δουλειά εξοικείωσης και κατανόησης αυτής της ορολογίας, μπορείτε πραγματικά να μάθετε να χρησιμοποιείτε. Η τεχνολογία Shenzhen Jiubao παρέχει επίσης επαγγελματική και αποτελεσματικήΚατασκευή PCBυπηρεσίες για την πλειοψηφία των χρηστών, η επαγγελματική ποιότητα είναι αξιόπιστη.