Πλακέτα PCB οκτώ είδη διαδικασίας επιφανειακής επεξεργασίας

Ο πιο βασικός σκοπός της επιφανειακής επεξεργασίας είναι η εξασφάλιση καλής συγκολλητικότητας ή ηλεκτρικών ιδιοτήτων. Δεδομένου ότι ο χαλκός που απαντάται στη φύση τείνει να υπάρχει ως οξείδια στον αέρα και είναι απίθανο να παραμείνει ως ακατέργαστος χαλκός για μεγάλες χρονικές περιόδους, απαιτούνται άλλες επεξεργασίες χαλκού. Αν και μια ισχυρή ροή μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την αφαίρεση των περισσότερων οξειδίων του χαλκού στην επόμενη συναρμολόγηση, η ίδια η ισχυρή ροή δεν είναι εύκολο να αφαιρεθεί, επομένως η βιομηχανία γενικά δεν χρησιμοποιεί ισχυρή ροή.

Τώρα είναι πολλάΠλακέτα κυκλώματος PCBδιεργασίες επιφανειακής επεξεργασίας, συνήθως ισοπέδωση με ζεστό αέρα, οργανική επίστρωση, χημική επινικελίωση / εμβάπτιση χρυσού, ασήμι και εμβάπτιση κασσίτερου των πέντε διεργασιών, οι οποίες θα εισαχθούν μία προς μία.

Ισοπέδωση ζεστού αέρα (Ψεκασμός κασσίτερου)

Η ισοπέδωση θερμού αέρα, γνωστή και ως εξομάλυνση συγκόλλησης θερμού αέρα (κοινώς γνωστή ως ψεκασμός κασσίτερου), είναι επικαλυμμένη με συγκολλητικό κασσίτερου (μόλυβδος) στην επιφάνεια της πλακέτας κυκλώματος PCB και διαδικασία εξομάλυνσης (φύσημα) θερμαινόμενου πεπιεσμένου αέρα για να σχηματιστεί ένα στρώμα τόσο για την αντιοξείδωση του χαλκού, αλλά και για την παροχή καλής συγκολλητικότητας του στρώματος επικάλυψης. Ισοπέδωση θερμού αέρα συγκόλλησης και χαλκού σε συνδυασμό διαμεταλλικών ενώσεων χαλκού και κασσίτερου.

Πλακέτες κυκλωμάτων PCB για την εξομάλυνση θερμού αέρα που θα βυθιστούν στη λιωμένη κόλληση. αιολικό μαχαίρι στη συγκόλληση πριν από τη στερεοποίηση της υγρής συγκόλλησης φυσώντας επίπεδη? Το μαχαίρι αέρα θα είναι σε θέση να ελαχιστοποιήσει την επιφάνεια του χαλκού του σχήματος ημισελήνου συγκόλλησης και να αποτρέψει τη γεφύρωση συγκόλλησης.

Organic Solderability Protectors (OSP)

Το OSP είναι μια διαδικασία συμβατή με RoHS για την επιφανειακή επεξεργασία φύλλου χαλκούπλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων(PCB). Το OSP είναι Organic Solderability Preservatives για συντομία, η κινεζική μετάφραση της οργανικής μεμβράνης συγκόλλησης, γνωστής και ως προστατευτικό χαλκού, γνωστή και ως English Preflux. Με απλά λόγια, το OSP βρίσκεται στην καθαρή επιφάνεια του γυμνού χαλκού, προκειμένου να αναπτυχθεί χημικά ένα στρώμα οργανικής μεμβράνης δέρματος.

Αυτή η μεμβράνη έχει αντιοξείδωση, θερμικό σοκ, αντοχή στην υγρασία, για την προστασία της επιφάνειας του χαλκού στο κανονικό περιβάλλον δεν θα συνεχίσει να σκουριάζει (οξείδωση ή σουλφίωση κ.λπ.) αλλά στην επακόλουθη υψηλή θερμοκρασία συγκόλλησης, μια τέτοια προστατευτική μεμβράνη και πρέπει να είναι εύκολο να αφαιρεθεί γρήγορα, έτσι ώστε η εκτεθειμένη καθαρή επιφάνεια χαλκού να μπορεί να είναι σε πολύ σύντομο χρονικό διάστημα και η λιωμένη συγκόλληση να συνδυαστεί αμέσως με μια συμπαγή συγκόλληση.

Πλήρης πλάκα επινικελωμένο-επιχρυσωμένο

Η επικάλυψη νικελίου είναι στον επιφανειακό αγωγό της πλακέτας κυκλώματος PCB πρώτα επιμεταλλωμένη με ένα στρώμα νικελίου και στη συνέχεια επιμεταλλωμένη με ένα στρώμα χρυσού, η επινικελίωση είναι κυρίως για την πρόληψη της διάχυσης χρυσού και χαλκού μεταξύ.

Τώρα υπάρχουν δύο τύποι επινικελίωσης: η επιμετάλλωση με μαλακό χρυσό (καθαρός χρυσός, η επιφάνεια χρυσού δεν φαίνεται φωτεινή) και η σκληρή επιχρυσωμένη επιμετάλλωση (λεία και σκληρή επιφάνεια, ανθεκτική στη φθορά, που περιέχει κοβάλτιο και άλλα στοιχεία, η χρυσή επιφάνεια φαίνεται πιο φωτεινή). Ο μαλακός χρυσός χρησιμοποιείται κυρίως για τη συσκευασία τσιπ όταν παίζετε χρυσό σύρμα. Ο σκληρός χρυσός χρησιμοποιείται κυρίως σε μη συγκολλημένες ηλεκτρικές διασυνδέσεις.

Χρυσός εμβάπτισης

Ο βυθιζόμενος χρυσός είναι τυλιγμένος σε ένα παχύ στρώμα επιφάνειας χαλκού, ηλεκτρικό καλό κράμα νικελίου-χρυσού, το οποίο μπορεί να προστατεύσει την πλακέτα κυκλώματος PCB για μεγάλο χρονικό διάστημα. Επιπλέον, έχει επίσης άλλη διαδικασία επεξεργασίας επιφάνειας δεν έχει την αντοχή του περιβάλλοντος. Επιπλέον, ο χρυσός εμβάπτισης μπορεί επίσης να αποτρέψει τη διάλυση του χαλκού, η οποία θα είναι ευεργετική για τη συναρμολόγηση χωρίς μόλυβδο.

Immersion Tin

Δεδομένου ότι όλες οι τρέχουσες κολλήσεις είναι βασισμένες σε κασσίτερο, το στρώμα κασσίτερου είναι συμβατό με κάθε τύπο συγκόλλησης. Η διαδικασία βύθισης κασσίτερου δημιουργεί μια επίπεδη διαμεταλλική ένωση χαλκού-κασσιτέρου, μια ιδιότητα που δίνει στην βύθιση κασσίτερου την ίδια καλή συγκολλησιμότητα με την ισοπέδωση με θερμό αέρα χωρίς τον πονοκέφαλο των προβλημάτων επιπεδότητας της ισοπέδωσης με θερμό αέρα. Οι σανίδες βύθισης κασσίτερου δεν πρέπει να αποθηκεύονται για πολύ καιρό και πρέπει να συναρμολογούνται σύμφωνα με τη σειρά βύθισης κασσίτερου.

Silver Immersion

Η διαδικασία εμβάπτισης αργύρου είναι μεταξύ οργανικής επίστρωσης και χημικής επικάλυψης νικελίου/χρυσού, η διαδικασία είναι σχετικά απλή και γρήγορη. Ακόμη και όταν εκτίθεται σε θερμότητα, υγρασία και μόλυνση, το ασήμι εξακολουθεί να διατηρεί καλή ικανότητα συγκόλλησης, αλλά χάνει τη λάμψη του. Το ασήμι εμβάπτισης δεν έχει την καλή φυσική αντοχή του ηλεκτρολυτικού νικελίου/χρυσού επειδή δεν υπάρχει νικέλιο κάτω από το στρώμα αργύρου.

Ηλεκτρικό Νικέλιο-Παλλάδιο

Το ηλεκτρικό νικέλιο-παλλάδιο έχει ένα επιπλέον στρώμα παλλαδίου μεταξύ του νικελίου και του χρυσού. Το παλλάδιο αποτρέπει τη διάβρωση λόγω αντιδράσεων μετατόπισης και προετοιμάζει το μέταλλο για εναπόθεση χρυσού. Ο χρυσός καλύπτεται σφιχτά με παλλάδιο για να παρέχει μια καλή επιφάνεια επαφής.

Σκληρή επιχρυσωμένη επιμετάλλωση

Η επίστρωση σκληρού χρυσού χρησιμοποιείται για τη βελτίωση της αντοχής στη φθορά και την αύξηση του αριθμού των εισαγωγών και αφαιρέσεων.

Καθώς οι απαιτήσεις των χρηστών γίνονται όλο και υψηλότερες, οι περιβαλλοντικές απαιτήσεις γίνονται όλο και πιο αυστηρές, η διαδικασία επεξεργασίας επιφάνειας γίνεται όλο και περισσότερο, ανεξάρτητα από το τι, για να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις του χρήστη και να προστατεύει το περιβάλλον τουΠλακέτα κυκλώματος PCBΗ διαδικασία επεξεργασίας επιφάνειας πρέπει να είναι η πρώτη που πρέπει να γίνει!