Η πλακέτα κυκλώματος PCB αποτελείται από τι;

1. Πρότυπο: η γραμμή χρησιμοποιείται ως εργαλείο αγωγιμότητας μεταξύ του αρχικού, στο σχέδιο του σχεδίου θα σχεδιάσει επιπλέον μια μεγάλη επιφάνεια χαλκού ως στρώμα γείωσης και ισχύος. Γραμμές και σχέδια γίνονται ταυτόχρονα

2. Throughhole/via: Η διαμπερής οπή μπορεί να κάνει περισσότερα από δύο επίπεδα αγωγιμότητας μεταξύ τους, οι μεγαλύτερες διαμπερείς οπές γίνονται για εξαρτήματα plug-in, επιπλέον υπάρχουν μη αγώγιμες τρύπες (nPTH) που συνήθως χρησιμοποιείται ως επιφάνεια τοποθέτηση τοποθέτησης, σταθερές βίδες που χρησιμοποιούνται στη συναρμολόγηση.

3. Ανθεκτικό στη συγκόλληση/Μάσκα συγκόλλησης: δεν θα τυπωθεί όλη η χάλκινη επιφάνεια για να τρώει κασσίτερος στα εξαρτήματα, επομένως οι περιοχές που δεν τρώνε κασσίτερο, θα τυπωθούν ένα στρώμα μόνωσης επιφάνειας χαλκού για να τρώτε ουσίες κασσίτερου (συνήθως εποξειδική ρητίνη), για να αποφευχθεί η μη κασσίτερος τρώει βραχυκύκλωμα μεταξύ των γραμμών. Σύμφωνα με διαφορετικές διαδικασίες, χωρίζεται σε πράσινο λάδι, κόκκινο λάδι, μπλε λάδι.

4. Διηλεκτρικό: χρησιμοποιείται για τη διατήρηση της γραμμής και της μόνωσης μεταξύ των στρωμάτων, κοινώς γνωστό ως υπόστρωμα.

5.Legend/Marking/Silkscreen: Αυτό είναι ένα μη απαραίτητο εξάρτημα, η κύρια λειτουργία είναι να επισημάνετε το όνομα κάθε εξαρτήματος στην πλακέτα κυκλώματος, τη θέση του πλαισίου, για να διευκολύνετε τη συντήρηση και την αναγνώριση μετά τη συναρμολόγηση.

6. SurfaceFinish: Λόγω της επιφάνειας του χαλκού στο γενικό περιβάλλον, είναι εύκολο να οξειδωθεί, με αποτέλεσμα να μην μπορεί να κασσιτερωθεί (κακή συγκολλητότητα), οπότε θα φάει κασσίτερο για να προστατεύσει την επιφάνεια του χαλκού. Ο τρόπος προστασίας έχει HASL, ENIG, ImmersionSilver, Immersion Tin, OSP, η μέθοδος έχει τα δικά της πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα, συλλογικά γνωστή ως επιφανειακή επεξεργασία.