Κανόνες και τεχνικές συναρμολόγησης πλακέτας κυκλώματος διπλής όψης πολλαπλών στρώσεων PCB

1.PCBπλάτος πάνελ ≤ 260 mm (γραμμή SIEMENS) ή ≤ 300 mm (γραμμή FUJI). εάν απαιτείται αυτόματη διανομή, πλάτος × μήκος πάνελ PCB ≤ 125 mm × 180 mm. 

2. Το σχήμα του πίνακα PCB πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο κοντά στα συμβατικά γραφικά. Συνιστάται η χρήση πάνελ 2*5 ή 3*3. Τα πάνελ μπορούν να συναρμολογηθούν ανάλογα με το πάχος της σανίδας.

3. Το εξωτερικό πλαίσιο του πλαισίου PCB θα πρέπει να υιοθετήσει ένα σχέδιο κλειστού βρόχου για να διασφαλίσει ότι το πλαίσιο δεν θα παραμορφωθεί όταν στερεωθεί στο εξάρτημα.

4. Η κεντρική απόσταση μεταξύ των μικρών πλακών ελέγχεται μεταξύ 75 mm και 145 mm.

5. Δεν πρέπει να υπάρχουν μεγάλα εξαρτήματα δίπλα στα σημεία σύνδεσης μεταξύ του σχήματος του πίνακα και των μικρών σανίδων στο εσωτερικό τουPCB, ή μεταξύ μικρών σανίδων και θα πρέπει να υπάρχει ένα διάστημα μεγαλύτερο από 0,5 mm μεταξύ των εξαρτημάτων και των άκρων της πλακέτας.

6. Ανοίξτε τέσσερις οπές τοποθέτησης στις τέσσερις γωνίες του εξωτερικού πλαισίου του παζλ, προσθέστε σημεία σήμανσης και έχετε διάμετρο οπής 4 mm (±0,01 mm). η αντοχή των οπών πρέπει να είναι μέτρια για να διασφαλίζεται ότι δεν θα σπάσουν κατά τη διαδικασία φόρτωσης και εκφόρτωσης και τα τοιχώματα των οπών πρέπει να είναι λεία και χωρίς γρέζια. 

7. Κατ' αρχήν, τα QFP με απόσταση μικρότερη από 0,65 mm πρέπει να ρυθμίζονται στις διαγώνιες θέσεις τους. Τα σύμβολα αναφοράς τοποθέτησης που χρησιμοποιούνται για την επιβολή υποπλακών PCB θα πρέπει να χρησιμοποιούνται σε ζεύγη και να διατάσσονται στις διαγώνιες γωνίες των στοιχείων τοποθέτησης.

8. Κατά τη ρύθμιση του σημείου τοποθέτησης αναφοράς, συνήθως αφήνετε μια περιοχή συγκόλλησης χωρίς αντίσταση 1,5 mm μεγαλύτερη από αυτή γύρω από το σημείο τοποθέτησης.

9, για ορισμένα μεγάλα εξαρτήματα να αφήνουν μια στήλη τοποθέτησης ή οπές τοποθέτησης, εστιάζοντας σε όπως η διεπαφή I/O, το μικρόφωνο, η διασύνδεση μπαταρίας, ο μικροδιακόπτης, η διεπαφή ακουστικών κ.λπ.