Διάταξη PCB

Διάταξη PCB

Στον σχεδιασμό, η διάταξη PCB είναι ένας σημαντικός σύνδεσμος. Μπορεί να ειπωθεί ότι έχει γίνει η προηγούμενη προετοιμασία για αυτό. Σε ολόκληρη τη διάταξη PCB , η διαδικασία σχεδιασμού της διάταξης είναι η πιο περιορισμένη, οι δεξιότητες είναι οι μικρότερες και ο φόρτος εργασίας είναι ο μεγαλύτερος. Η ποιότητα των αποτελεσμάτων της διάταξης PCB θα επηρεάσει άμεσα την επίδραση της καλωδίωσης, επομένως μπορεί να θεωρηθεί ότι μια λογική διάταξη PCB είναι το πρώτο βήμα για έναν επιτυχημένο σχεδιασμό PCB.
Συγκεκριμένα, η προδιάταξη είναι μια διαδικασία σκέψης σχετικά με τη δομή ολόκληρης της πλακέτας κυκλώματος, τη ροή του σήματος, την απαγωγή θερμότητας και τη δομή. Εάν η προδιάταξη αποτύχει, όλες οι επόμενες προσπάθειες θα είναι μάταιες. Η διάταξη PCB περιλαμβάνει διάταξη μονής όψης, διάταξη διπλής όψης και διάταξη πολλαπλών επιπέδων. Υπάρχουν επίσης δύο μέθοδοι διάταξης: αυτόματη διάταξη και διαδραστική διάταξη. Πριν από την αυτόματη διάταξη, μπορείτε να χρησιμοποιήσετε τη διαδραστική διάταξη για την εκ των προτέρων διάταξη των γραμμών με αυστηρότερες απαιτήσεις. Οι άκρες του άκρου εισόδου και του άκρου εξόδου θα πρέπει να αποφεύγεται να είναι γειτονικές και παράλληλες για να αποφεύγονται παρεμβολές ανάκλασης. Εάν είναι απαραίτητο, θα πρέπει να προστεθεί μόνωση σύρματος γείωσης. Η διάταξη δύο γειτονικών στρωμάτων πρέπει να είναι κάθετη μεταξύ τους και η παρασιτική σύζευξη θα συμβεί εύκολα παράλληλα.

Ο ρυθμός δρομολόγησης της αυτόματης δρομολόγησης εξαρτάται από την καλή διάταξη και μπορούν να προκαθοριστούν κανόνες δρομολόγησης, συμπεριλαμβανομένου του αριθμού των στροφών της δρομολόγησης, του αριθμού των μέσων, του αριθμού των βημάτων και παρόμοια. Γενικά, εκτελείται πρώτα η διερευνητική καλωδίωση στημονιού και οι σύντομες γραμμές συνδέονται γρήγορα και στη συνέχεια εκτελείται η καλωδίωση λαβύρινθου. Και δοκιμάστε να επανασυνδεθείτε για να βελτιώσετε το συνολικό αποτέλεσμα.

Ο τρέχων σχεδιασμός PCB υψηλής πυκνότητας έχει ήδη αισθανθεί ότι η διαμπερής οπή δεν είναι κατάλληλη, σπαταλά πολλά πολύτιμα κανάλια καλωδίωσης, για να λυθεί αυτή η αντίφαση, εμφανίστηκε η τεχνολογία τυφλής οπής και θαμμένης οπής, η οποία όχι μόνο ολοκληρώνει τη λειτουργία του η διαμπερής τρύπα. , και εξοικονομεί επίσης πολλά κανάλια καλωδίωσης για να κάνει τη διαδικασία καλωδίωσης πιο βολική, ομαλή και πιο ολοκληρωμένη. Η διαδικασία σχεδιασμού της πλακέτας PCB είναι μια πολύπλοκη και απλή διαδικασία. Μόνο όταν οι άνθρωποι το βιώσουν μόνοι τους μπορούν να πάρουν το αληθινό νόημα του.

την επιτυχία ενός προϊόντος στο σύνολό του. Το ένα είναι να προσέχεις την εσωτερική ποιότητα και το άλλο να λαμβάνεις υπόψη τη συνολική αισθητική. Μόνο όταν και τα δύο είναι τέλεια, το προϊόν μπορεί να θεωρηθεί επιτυχημένο.
Σε μια πλακέτα PCB, η διάταξη των εξαρτημάτων πρέπει να είναι ισορροπημένη, πυκνή και τακτική και δεν πρέπει να είναι βαριά ή βαριά.
Θα παραμορφωθεί το PCB;
Επιφυλάσσετε ένα craft edge;
Έχουν δεσμευτεί πόντοι MARK;
Χρειάζεστε ένα παζλ;
Πόσα επίπεδα μπορούν να εγγυηθούν για έλεγχο σύνθετης αντίστασης, θωράκιση σήματος, ακεραιότητα σήματος, οικονομία, δυνατότητα επίτευξης;

Το μέγεθος του τυπωμένου πίνακα ταιριάζει με το μέγεθος του σχεδίου επεξεργασίας; Μπορεί να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις της διαδικασίας κατασκευής PCB; Υπάρχουν σημάδια τοποθέτησης;
Υπάρχουν συγκρούσεις μεταξύ των στοιχείων σε δισδιάστατους και τρισδιάστατους χώρους;
Είναι η διάταξη των εξαρτημάτων πυκνή και τακτική; Είναι όλα τελειωμένα;
Μπορούν να αντικατασταθούν εύκολα εξαρτήματα που πρέπει να αντικαθίστανται συχνά; Είναι εύκολο να συνδεθεί η πλακέτα βυσμάτων στη συσκευή;
Υπάρχει κατάλληλη απόσταση μεταξύ του θερμικού στοιχείου και του θερμαντικού στοιχείου;
Είναι εύκολο να ρυθμίσετε το ρυθμιζόμενο στοιχείο;
Υπάρχει εγκατεστημένο καλοριφέρ όπου απαιτείται απαγωγή θερμότητας; Είναι ομαλή η ροή του αέρα;
Είναι η ροή του σήματος ομαλή και οι διασυνδέσεις πιο σύντομες;
Τα βύσματα, οι πρίζες κ.λπ. έρχονται σε αντίθεση με τον μηχανικό σχεδιασμό;
Έχει εξεταστεί το πρόβλημα παρεμβολής της γραμμής;

κατά τη διάταξη PCB και τα δύο απαιτούν έναν πυκνωτή παράκαμψης κοντά στις ακίδες ισχύος τους, συνήθως 0,1 μF. Ο πείρος πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο κοντός για να μειωθεί η επαγωγική αντίδραση του ίχνους και θα πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο κοντά στη συσκευή

x

κατά τη διάταξη PCB. Εάν το ρεύμα είναι σχετικά μεγάλο, συνιστάται να μειώσετε το μήκος και την περιοχή του ίχνους και να μην τρέχετε σε όλο το πεδίο.
Ο θόρυβος εναλλαγής στην είσοδο συνδέεται στο επίπεδο της εξόδου του τροφοδοτικού. Ο θόρυβος μεταγωγής του σωλήνα MOS του τροφοδοτικού εξόδου επηρεάζει την τροφοδοσία εισόδου του προηγούμενου σταδίου.
Εάν υπάρχει μεγάλος αριθμός DCDC υψηλού ρεύματος στην πλακέτα κυκλώματος, θα υπάρχουν διαφορετικές συχνότητες, παρεμβολές άλματος υψηλού ρεύματος και υψηλής τάσης.
Επομένως, πρέπει να μειώσουμε την περιοχή της τροφοδοσίας εισόδου για να καλύψει τη ροή ρεύματος. Επομένως, κατά την τοποθέτηση του τροφοδοτικού, είναι απαραίτητο να εξετάσετε το ενδεχόμενο να αποφύγετε την πλήρη λειτουργία του τροφοδοτικού εισόδου.

Ε1: Πώς να ελέγξετε εάν η διάταξη PCB είναι σωστή;
A1: α) Εάν το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και το μέγεθος επεξεργασίας που απαιτείται από το σχέδιο είναι σε ευθυγράμμιση μεταξύ τους.
β) Εάν η διάταξη των στοιχείων είναι ισορροπημένη και τακτοποιημένη και εάν έχουν ολοκληρωθεί όλες οι διατάξεις.
γ ) , εάν υπάρχουν συγκρούσεις σε όλα τα επίπεδα. Όπως εξαρτήματα, πλαίσια και εάν το επίπεδο που πρέπει να εκτυπωθεί ιδιωτικά είναι λογικό.
δ) Εάν τα εξαρτήματα που χρησιμοποιούνται συνήθως είναι εύχρηστα. Όπως διακόπτες, εξοπλισμός εισαγωγής πλακέτας βυσμάτων, εξαρτήματα που πρέπει να αντικαθίστανται συχνά κ.λπ.
ε ) Εάν η απόσταση μεταξύ θερμικών εξαρτημάτων και εξαρτημάτων θέρμανσης είναι λογική.
στ ) , εάν η απαγωγή θερμότητας είναι καλή.
ζ ) , εάν πρέπει να ληφθεί υπόψη η παρεμβολή της γραμμής
Ε2: Ποιες είναι οι δεξιότητες ρύθμισης διάταξης PCB;
Ο σχεδιασμός απαιτεί διαφορετικές ρυθμίσεις πλέγματος σε διαφορετικά στάδια. Στο στάδιο της διάταξης, μπορούν να χρησιμοποιηθούν μεγάλα σημεία πλέγματος για τη διάταξη της συσκευής. για μεγάλες συσκευές, όπως IC και μη τοποθέτηση βύσματα, μπορεί να χρησιμοποιηθεί ακρίβεια σημείου πλέγματος 50~100 mil για διάταξη, ενώ για αντιστάσεις Μικρά παθητικά εξαρτήματα όπως πυκνωτές και επαγωγείς μπορούν να τοποθετηθούν χρησιμοποιώντας ένα πλέγμα 25 mil. Η ακρίβεια των μεγάλων σημείων πλέγματος διευκολύνει την ευθυγράμμιση της συσκευής και την αισθητική της διάταξης.
Ε3: Ποιοι είναι οι κανόνες διάταξης PCB;
A3:a ) Υπό κανονικές συνθήκες, όλα τα εξαρτήματα πρέπει να είναι τοποθετημένα στην ίδια πλευρά της πλακέτας κυκλώματος. Μόνο όταν τα επάνω εξαρτήματα είναι πολύ πυκνά, ορισμένες συσκευές με περιορισμένο ύψος και χαμηλή παραγωγή θερμότητας, όπως αντιστάσεις τσιπ και πυκνωτές τσιπ, μπορούν να τοποθετηθούν, IC SMD κ.λπ. τοποθετούνται στο κάτω στρώμα.
β) Με την προϋπόθεση της διασφάλισης της ηλεκτρικής απόδοσης, τα εξαρτήματα θα πρέπει να τοποθετούνται στο πλέγμα και να τακτοποιούνται παράλληλα ή κάθετα μεταξύ τους, ώστε να είναι τακτοποιημένα και όμορφα. Γενικά, δεν επιτρέπεται η επικάλυψη εξαρτημάτων. η διάταξη των εξαρτημάτων πρέπει να είναι συμπαγής και τα εξαρτήματα πρέπει να βρίσκονται σε ολόκληρη τη διάταξη. Θα πρέπει να είναι ομοιόμορφα κατανεμημένο και σταθερό σε πυκνότητα.
γ ) Η ελάχιστη απόσταση μεταξύ των παρακείμενων μοτίβων μαξιλαριών διαφορετικών εξαρτημάτων στην πλακέτα κυκλώματος πρέπει να είναι μεγαλύτερη από 1 ΜΜ.
δ), η απόσταση από την άκρη της πλακέτας κυκλώματος δεν είναι γενικά μικρότερη από 2 mm. Το καλύτερο σχήμα της πλακέτας κυκλώματος είναι ένα ορθογώνιο και η αναλογία διαστάσεων είναι 3:2 ή 4:3. Όταν το μέγεθος της επιφάνειας της πλακέτας κυκλώματος είναι μεγαλύτερο από 200 mm επί 150 mm, θα πρέπει να ληφθεί υπόψη ότι η πλακέτα κυκλώματος μπορεί να αντέξει τη μηχανική αντοχή.
Ε4: Ποια είναι η σειρά τοποθέτησης διάταξης PCB;
A4: α) Τοποθετήστε εξαρτήματα που ταιριάζουν στενά με τη δομή, όπως πρίζες, ενδεικτικές λυχνίες, διακόπτες, βύσματα κ.λπ.
β) Τοποθετήστε ειδικά εξαρτήματα, όπως μεγάλα εξαρτήματα, βαριά εξαρτήματα, εξαρτήματα θέρμανσης, μετασχηματιστές, IC κ.λπ.
γ ) Τοποθετήστε μικρά εξαρτήματα.