Στεγνό φιλμ παραγωγής πλακέτες κυκλωμάτων στη διαδικασία μερικών κοινών σφαλμάτων και να το βελτιώσει

Με την ταχεία ανάπτυξη της βιομηχανίας ηλεκτρονικών, η καλωδίωση PCB γίνεται ολοένα και πιο εξελιγμένηκατασκευαστές PCBχρησιμοποιούν ξηρή μεμβράνη για την ολοκλήρωση της μεταφοράς γραφικών, η χρήση της ξηρής μεμβράνης γίνεται όλο και πιο δημοφιλής, αλλά είμαι στη διαδικασία της εξυπηρέτησης μετά την πώληση, συνάντησα ακόμα πολλούς πελάτες στη χρήση ξηρής μεμβράνης που παράγει πολλές παρεξηγήσεις, οι οποίες τώρα συνοψίζονται για να μάθουμε.

一、 η τρύπα της μάσκας ξηρού φιλμ φαίνεται σπασμένη τρύπα

Πολλοί πελάτες πιστεύουν ότι, μετά την εμφάνιση σπασμένων οπών, θα πρέπει να αυξηθεί η θερμοκρασία και η πίεση της μεμβράνης, προκειμένου να ενισχυθεί η δύναμη συγκόλλησης, στην πραγματικότητα, αυτή η άποψη είναι εσφαλμένη, επειδή η θερμοκρασία και η πίεση είναι πολύ υψηλή, το στρώμα αντίστασης της υπερβολικής εξάτμισης του διαλύτη, έτσι ώστε η ξηρή μεμβράνη να γίνει εύθραυστη και λεπτή, η ανάπτυξη είναι πολύ εύκολο να τρυπηθεί μέσα από την τρύπα, θέλουμε πάντα να διατηρήσουμε τη σκληρότητα της ξηρής μεμβράνης, έτσι, μετά την εμφάνιση σπασμένων οπών, μπορούμε να κάνουμε για να βελτιώσετε τα ακόλουθα σημεία:

1, μειώστε τη θερμοκρασία και την πίεση του φιλμ

2, Βελτιώστε το phi διάτρησης

3, βελτίωση της ενέργειας έκθεσης

4, μειώστε την πίεση ανάπτυξης

5, μετά το φιλμ δεν μπορεί να είναι πολύ μεγάλο για να παρκάρετε, έτσι ώστε να μην οδηγήσει στα γωνιακά μέρη του ημι-ρευστού φιλμ στην πίεση του ρόλου της διάχυσης της αραίωσης

6, η διαδικασία πλαστικοποίησης της ξηρής μεμβράνης δεν πρέπει να απλώνεται πολύ σφιχτά

二、 η επίστρωση ξηρής μεμβράνης επίστρωση διαρροής

Ο λόγος για τον οποίο η επιμετάλλωση με διαρροή, εξηγώντας την ξηρή μεμβράνη και τη συγκόλληση της πλάκας με χαλκό δεν είναι σταθερή, έτσι ώστε το διάλυμα επιμετάλλωσης σε βάθος, με αποτέλεσμα το τμήμα "αρνητικής φάσης" του στρώματος επιμετάλλωσης να γίνεται πιο παχύ, η πλειοψηφία τωνκατασκευαστές PCBΗ διαρροή προκαλείται από τα ακόλουθα σημεία:

1, υψηλή ή χαμηλή ενέργεια έκθεσης

Υπό ακτινοβολία υπεριώδους φωτός, η αποσύνθεση φωτοεκκινητή της απορροφούμενης ενέργειας φωτός σε ελεύθερες ρίζες για να πυροδοτήσει την αντίδραση φωτοπολυμερισμού μονομερούς, τον σχηματισμό αδιάλυτων σε αραιό αλκαλικό διάλυμα των μορίων σωματότυπου. Η ανεπαρκής έκθεση, λόγω του πολυμερισμού δεν είναι πλήρης, κατά τη διαδικασία ανάπτυξης, η αυτοκόλλητη μεμβράνη διαλύεται και μαλακώνει, με αποτέλεσμα ασαφείς γραμμές ή ακόμη και αποκόλληση του στρώματος φιλμ, με αποτέλεσμα κακό συνδυασμό φιλμ και χαλκού. Εάν η έκθεση είναι πάρα πολύ, θα προκαλέσει δυσκολία στην ανάπτυξη, αλλά και στη διαδικασία επιμετάλλωσης για την παραγωγή στρέβλωσης ξεφλούδισμα, το σχηματισμό επιμετάλλωσης όσμωσης. Επομένως, είναι σημαντικό να ελέγχετε την ενέργεια έκθεσης.

2, η θερμοκρασία του φιλμ είναι υψηλή ή χαμηλή

Εάν η θερμοκρασία του φιλμ είναι πολύ χαμηλή, το ανθεκτικό φιλμ δεν αποκτά επαρκή μαλάκυνση και σωστή ροή, με αποτέλεσμα κακή συγκόλληση μεταξύ του στεγνού φιλμ και της επιφάνειας του πολυστρωματικού υλικού με επένδυση χαλκού. εάν η θερμοκρασία είναι πολύ υψηλή λόγω της ταχείας εξάτμισης των διαλυτών και άλλων πτητικών ουσιών στην αντίσταση για την παραγωγή φυσαλίδων, και η ξηρή μεμβράνη γίνει εύθραυστη, ο σχηματισμός στρέβλωσης ξεφλούδισμα στη διαδικασία επιμετάλλωσης, με αποτέλεσμα τη διείσδυση στην επιμετάλλωση.

3, η πίεση του φιλμ είναι υψηλή ή χαμηλή

Η πίεση πλαστικοποίησης είναι πολύ χαμηλή, μπορεί να προκαλέσει ανομοιόμορφη επιφάνεια μεμβράνης ή ξηρό φιλμ και χάσμα πλάκας χαλκού μεταξύ των απαιτήσεων της δύναμης συγκόλλησης δεν μπορεί να επιτευχθεί. πίεση μεμβράνης εάν είναι πολύ υψηλή, το στρώμα αντίστασης των διαλυτών και των πτητικών συστατικών πάρα πολύ πτητοποίηση, με αποτέλεσμα το ξηρό φιλμ να γίνει εύθραυστο, η επιμετάλλωση θα είναι στρεβλή ξεφλούδισμα μετά από ηλεκτροπληξία.