Πραγματοποίηση διαδικασίας απόφραξης αγώγιμων οπών

Για πλακέτες επιφανειακής τοποθέτησης, ειδικά για τοποθέτηση BGA και IC στην οπή βύσματος διαμπερούς οπής, οι απαιτήσεις πρέπει να είναι επίπεδη, κυρτή και κοίλη συν ή πλην 1 mil. μέσα από την τρύπα κρυμμένες χάντρες κασσίτερου, προκειμένου να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις των πελατών, η διαδικασία της οπής βύσματος μέσω της οπής μπορεί να περιγραφεί ως μια ποικιλία διαδικασιών, η διαδικασία είναι ιδιαίτερα μακρά, η διαδικασία ελέγχου του δύσκολου, και από καιρό σε καιρό, στο θερμού αέρα ισοπέδωση και πράσινο λάδι αντίσταση στα πειράματα συγκόλλησης όταν το λάδι? Η σκλήρυνση του λαδιού σκλήρυνσης και άλλα προβλήματα παρουσιάζονται. Η διαδικασία είναι πολύ μεγάλη και δύσκολο να ελεγχθεί. Τώρα, σύμφωνα με τις πραγματικές συνθήκες παραγωγής, η διαδικασία διαφόρων οπών βύσματος PCB συνοψίζεται στη διαδικασία και τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα κάποιας σύγκρισης και επεξεργασίας:

Σημείωση: Η αρχή λειτουργίας της ισοπέδωσης θερμού αέρα είναι η χρήση θερμού αέρα για ναPCBΗ περίσσεια συγκόλλησης επιφάνειας και οπής αφαιρείται, η υπολειπόμενη συγκόλληση επικαλύπτεται ομοιόμορφα στα μαξιλάρια και τις μη ανθιστικές γραμμές συγκόλλησης και τα σημεία ενθυλάκωσης της επιφάνειας, είναι ένας από τους τρόπους επιφανειακής επεξεργασίας των πλακών τυπωμένου κυκλώματος.

一、 ισοπέδωση ζεστού αέρα μετά τη διαδικασία οπής βύσματος.

Αυτή η διαδικασία είναι: συγκόλληση επιφάνειας πλακών → HAL → οπές βύσματος → σκλήρυνση. Η χρήση διαδικασίας χωρίς οπή βύσματος για παραγωγή, ισοπέδωση ζεστού αέρα με οθόνη αλουμινίου ή δίκτυο αποκλεισμού μελάνης για την ολοκλήρωση των απαιτήσεων του πελάτη να βουλώσει όλες τις οπές για να βουλώσει το πώμα διαμπερούς οπής. Το μελάνι βύσματος μπορεί να χρησιμοποιηθεί φωτογραφικό μελάνι ή θερμοσκληρυνόμενο μελάνι, προκειμένου να διασφαλιστεί ότι το χρώμα του υγρού φιλμ είναι συνεπές, το μελάνι βύσματος είναι καλύτερο να χρησιμοποιείτε το ίδιο μελάνι με την επιφάνεια της πλακέτας. Αυτή η διαδικασία μπορεί να διασφαλίσει ότι δεν θα αφαιρεθεί λάδι από την οπή οδηγού μετά την ισοπέδωση με ζεστό αέρα, αλλά είναι εύκολο να προκαλέσει το μελάνι της οπής βύσματος να μολύνει την επιφάνεια της πλακέτας και να είναι ανομοιόμορφο. Είναι εύκολο να προκληθεί συγκόλληση (ειδικά σε BGA) όταν ο πελάτης τοποθετεί. Τόσοι πολλοί πελάτες δεν αποδέχονται αυτή τη μέθοδο.

δυο, ισοπέδωση ζεστού αέρα πριν από τη διαδικασία της οπής βύσματος.

1. Τρύπες βύσματος αλουμινίου, σκλήρυνση, σανίδα λείανσης μετά τη μεταφορά των γραφικών

Αυτή η διαδικασία με ένα μηχάνημα διάτρησης CNC, τρυπώντας το φύλλο αλουμινίου που πρόκειται να βουλώσει τρύπες, κατασκευασμένο από πλέγμα, οπές βύσματος για να διασφαλιστεί ότι οι οπές βύσματος της οπής οδηγού είναι γεμάτες, οπές βύσματος μελάνι για τρύπες μελανιού, μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί θερμοσκληρυνόμενο μελάνι, το οποίο πρέπει να χαρακτηρίζεται από μεγάλη σκληρότητα, οι αλλαγές ρητίνης συρρίκνωσης είναι μικρές, και το τοίχωμα των οπών με καλό συνδυασμό δύναμης. Η ροή της διαδικασίας είναι: προεπεξεργασία → οπές βύσματος → πλάκα λείανσης → γραφική μεταφορά → χάραξη → συγκόλληση επιφάνειας πλακών. Με αυτή τη μέθοδο μπορεί να διασφαλιστεί ότι οι οπές βύσματος διαμπερούς οπής είναι επίπεδες, η ισοπέδωση με ζεστό αέρα δεν θα έχει ρήξη λαδιού, λάδι άκρων οπών και άλλα προβλήματα ποιότητας, αλλά αυτή η διαδικασία απαιτεί πάχυνση χαλκού μία φορά, έτσι ώστε το πάχος του τοιχώματος της οπής ο χαλκός για να πληροί τα πρότυπα του πελάτη, επομένως οι απαιτήσεις επιμετάλλωσης χαλκού ολόκληρης της σανίδας είναι πολύ υψηλές, και η απόδοση της μηχανής λείανσης έχει επίσης υψηλές απαιτήσεις για να διασφαλίσει ότι η επιφάνεια χαλκού της ρητίνης και άλλων έχει αφαιρεθεί σχολαστικά, η επιφάνεια του χαλκού είναι καθαρή και να μην έχουν μολυνθεί. Πολοίεργοστάσια PCBδεν έχουν μια εφάπαξ διαδικασία πάχυνσης χαλκού, καθώς και η απόδοση του εξοπλισμού δεν πληροί τις απαιτήσεις, με αποτέλεσμα η χρήση αυτής της διαδικασίας στο εργοστάσιο PCB να μην είναι πολύ.

2. Τρύπες βύσματος αλουμινίου αμέσως μετά τη συγκόλληση αντίστασης σανίδας εκτύπωσης οθόνης.

Αυτή η διαδικασία με μηχανή διάτρησης CNC, διάνοιξη οπών για τοποθέτηση στο φύλλο αλουμινίου, κατασκευασμένη από οθόνη, εγκατεστημένη στη μηχανή μεταξοτυπίας για απόφραξη οπών, πλήρεις οπές απόφραξης μετά τη στάθμευση δεν πρέπει να υπερβαίνει τα 30 λεπτά, με πίνακα άμεσης εκτύπωσης οθόνης 36T μάσκα συγκόλλησης, η διαδικασία είναι: προεπεξεργασία - οπές βύσματος - - μεταξοτυπία - προξήρανση - μεταξοτυπία - μεταξοτυπία - προξήρανση - προξήρανση - μεταξοτυπία - μεταξοτυπία - προξήρανση - έκθεση σε εξέλιξη - ωρίμανση. Με αυτή τη διαδικασία για να διασφαλιστεί ότι το λάδι καλύμματος διαμπερούς οπής, οι οπές βύσματος επίπεδες, το χρώμα υγρής μεμβράνης είναι σταθερό, ο θερμός αέρας ισοπεδώνεται για να διασφαλιστεί ότι η διαμπερής οπή δεν είναι πάνω στο κασσίτερο, η τρύπα δεν κρύβει τα σφαιρίδια κασσίτερου, αλλά είναι εύκολο να προκαλούν τη σκλήρυνση του μελανιού της οπής στα τακάκια, με αποτέλεσμα κακή συγκολλησιμότητα. θερμό αέρα ισοπέδωση της διαμπερούς άκρης της οπής της φουσκάλας από το λάδι, η χρήση του ελέγχου παραγωγής αυτής της διαδικασίας είναι δύσκολη στη χρήση αυτής της τεχνολογίας, πρέπει να είναι μηχανικοί διαδικασίας χρησιμοποιώντας μια ειδική διαδικασία και παραμέτρους προκειμένου να διασφαλιστεί ότι η ποιότητα του τις οπές των βυσμάτων.

3. Πλάκα αλουμινίου που βουλώνει, αναπτύσσεται, προωρίζεται, λείανση πλάκας μετά τη συγκόλληση αντίστασης πλακών.

Με τη μηχανή διάτρησης CNC, απαιτήσεις διάτρησης βάζετε τρύπες στο αλουμίνιο, κατασκευασμένες από οθόνη, εγκατεστημένες στη μηχανή εκτύπωσης μετατόπισης οθόνης για οπές βύσματος, οι οπές βύσματος πρέπει να είναι γεμάτες, και οι δύο πλευρές του προεξέχοντος για το καλύτερο, και στη συνέχεια μετά τη σκλήρυνση, η πλάκα λείανσης για την επεξεργασία της επιφάνειας της πλάκας, η διαδικασία είναι: προεπεξεργασία - οπές βύσματος σε προξήρανση - - ανάπτυξη - προωρίμανση - - συγκόλληση με αντίσταση επιφάνειας πλάκας. Η διαδικασία έχει ως εξής: προεπεξεργασία - έμφραγμα οπής αντίστασης συγκόλλησης επιφάνειας επιφάνειας προξήρανσης - ανάπτυξης - προωρίμανσης. Λόγω αυτής της διαδικασίας που χρησιμοποιεί σκλήρυνση οπής βύσματος για να διασφαλιστεί ότι το HAL μετά την τρύπα δεν πέφτει από το λάδι, έκρηξη λαδιού, αλλά μετά το HAL, η τρύπα που κρύβονται οι χάντρες κασσίτερου και οι τρύπες οδηγών στον κασσίτερο είναι δύσκολο να λυθούν πλήρως, έτσι πολλοί πελάτες το κάνουν δεν λαμβάνουν.

4. αντίσταση συγκόλλησης πλακέτας και απόφραξη οπών ταυτόχρονα.

Αυτή η μέθοδος χρησιμοποιεί οθόνη 36T (43T), εγκατεστημένη στο μηχάνημα μεταξοτυπίας, χρησιμοποιώντας επιθέματα ή καρφιά, στην ολοκλήρωση της πλακέτας ταυτόχρονα, όλες οι οπές οδηγών βουλωμένες, η διαδικασία είναι: προεπεξεργασία - μεταξοτυπία - προξήρανση - έκθεση - ανάπτυξη - σκλήρυνση. Αυτή η διαδικασία είναι σύντομη, ο ρυθμός χρήσης του εξοπλισμού είναι υψηλός, μπορεί να διασφαλίσει ότι η εξομάλυνση του ζεστού αέρα μετά την τρύπα δεν πέφτει από το λάδι, η οπή οδηγού δεν κασσιτερώνεται, αλλά λόγω της χρήσης μεταξωτής οθόνης για το κλείσιμο οπών, Η μνήμη οπών με μεγάλη ποσότητα αέρα στη σκλήρυνση, ο αέρας διαστέλλεται, σπάζοντας τη μάσκα συγκόλλησης, με αποτέλεσμα κοίλο, ανώμαλο, θερμό αέρα ισοπέδωση θα έχει ένα μικρό αριθμό οπών οδηγών κρυμμένο κασσίτερο. Προς το παρόν, η εταιρεία μας μετά από πολλά πειράματα, επιλέγει διαφορετικούς τύπους μελανιού και ιξώδους, ρυθμίζει την πίεση της μεταξοτυπίας, ουσιαστικά έλυσε την τρύπα και ανομοιόμορφη, χρησιμοποιεί αυτή τη διαδικασία μαζικής παραγωγής.